Nouvo anbalaj teknoloji rezoud pwoblèm nan dissipation chalè nan ekran ki ap dirije
Kounye a, prèske tout manifakti ekspozisyon ki ap dirije fè fas a pwoblèm nan nan dissipation chalè pandan konsepsyon PCB, ak efè a tèmik nan chofè twoublan limyè a nòmal emisyon pwopriyete nan dirije ak plis enfliyanman inifòmite a koulè nan ekspozisyon an jeneral . Atik sa a pral ilistre ki jan tèt fè mal ka anpeche pa chanje anbalaj la nan kondwi bato {{{{{
QFN is a new surface mounting technology (SMT) encapsulated in plastic and features its small size and dimension, with a welding plate on the bottom. Unlike conventional SOIC packaging, there is no L-shape wire in QFN, thus the conductive channel is shorter and the coefficient of self-induction and resistance of the wire inside the package is lower, so it provides excellent electrical performance. Also, Kòm eliminasyon an nan fil la fòm L-diminye efè a antèn, EMC/EMI a se redwi nan pake QFN . Anplis de sa, li bay dissipation chalè bon via ekspoze a plon mouri-pad . pad la gen dirèk pasaj chalè a pou yo lage nan chip la anndan an. Twou nan PCB a ka ede rejte konsomasyon pouvwa siplemantè a nan etaj la kwiv-konekte yo absòbe chalè a redondants kòm byen ke rive nan pi bon efè tè komen . pake a QFN te deja lajman itilize nan appareils ak kaye, pandan y ap sou pwen nan en nan jaden ekspozisyon dirije .}}}
